ELEBON Mシリーズは、ロウ材やインサート金属を用いることなく、金属同士を直接接合する技術および装置です。ステンレス、チタン、超硬など、様々な金属の接合が可能です。接合時間も数十秒〜数分と短時間で、真空引き/クランプ
→ 通電加熱 → 接合 → 冷却/不活性ガス供給 → 大気解放/アンクランプの工程に従い行います。
変形、歪み、バリが微量で、接合する金属の融点の約8割の温度で接合するため、基本的に二次加工および熱処理が不要です。
通電拡散接合が可能であるか?検討したい方のために、「接合実験パッケージ」をご用意いたしております。接合強度と接合界面の状態をお確かめください。
※ 材質や形状により、接合できない場合がありますので、事前にお問合せください。
ELEBON Rシリーズは、形造られた樹脂と金属を直接接合する技術および装置です。金属の表面に特殊な表面処理を施し、加圧 → 通電加熱することで樹脂と金属が化学的に分子間結合され、強固な接合が得られます。更に金属表面をアンカー処理することにより、接合強度を向上させることができ、接着剤による接着と比較して接合界面への水分の影響が少ないです。
樹脂と金属の接合には、金属側に特殊な表面処理を施す必要があります。当社では、当社が独自に開発した『EHB処理』を推奨しています。
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